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JST的ZPD 系列線對板、雙排、壓接式連接器的間距為 1.5 mm (.059")，采用符合 RoHS 標準的 94V0 聚酰胺材料模制而成。...

Mini-Circuits當前提供超過75種標準功率放大器型號，從2W到100W，帶寬高達18 GHz。該擴展將建立在公司現(xiàn)有功率放大器產(chǎn)品線的普及度上，并通過一系列新產(chǎn)品和新功能來滿足行業(yè)需求。...

Riedon 提供 Premium Delivery 服務，允許客戶收取額外費用的加急交付訂單（取決于零件）。具體要求請聯(lián)系工廠。...

Inphi相干DSP高級副總裁Nariman Yousefi表示，他預計使用Canopus DSP的產(chǎn)品將在2020年下半年面世。...

PD-9002GHO提供了符合IEEE 802.3at標準及具有成本效益的解決方案，為每個端口提供30W功率，同時確保兩個標準PoE數(shù)據(jù)終端在戶外環(huán)境中安全和可靠地運行...

該模組搭載Point One定位引擎，并集成其GNSS增強定位技術及開源API，從而實現(xiàn)厘米級精度定位，同時具備性價比高、簡單易用等優(yōu)勢。...

工程師可以使用新的評估板來測試 Abracon 的芯片天線在所需應用環(huán)境中的性能。工程師可以直接將芯片天線插入測試設備并測量其性能，而無需進行額外的調(diào)整工作。...

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出全新的投射電容式觸摸控制器系列產(chǎn)品MTCH6102，其低功耗性能處于業(yè)界領先水平...

氮化鎵 (GaN ) 是一種下一代半導體技術，其運行速度比傳統(tǒng)硅快 20 倍，并且在尺寸和重量減半的情況下，功率提高了 3 倍，充電速度提高了 3 倍。...

此次推出的GD25/55 B/T/X系列產(chǎn)品代表了SPI NOR Flash行業(yè)的最高水準，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量選擇，分別采用3.3V和1.8V供電，具有多達18個主要型號的組合，并支持多種封裝形式。...

美新半導體（MEMSIC）是全球領先的高科技MEMS企業(yè)，為全球MEMS傳感器主流供應商之一。美新半導體原創(chuàng)開發(fā)了基于標準CMOS工藝流程的集成微機電系統(tǒng)和全球領先的制造工藝，并成功研發(fā)出20多種型號的加速度計、磁力計。...

金升陽芯片級電源B0505ST16-W5采用新一代自主研發(fā)技術，產(chǎn)品內(nèi)部電路技術和電氣性能都有質(zhì)的提高...

GeneSiC 的 G3R™, 提供優(yōu)化的低電感分立封裝 (貼片和通孔), 經(jīng)過優(yōu)化，可在所有工作條件和超快開關速度下以最低功耗運行. 與當代 SiC MOSFET 相比，這些器件具有明顯更好的性能水平....

Melexis 將高壓模擬電路與數(shù)字技術（包括閃存、非易失性 RAM 存儲器和嵌入式微控制器）相結合，打造出這款高度集成的嵌入式驅動器。...

ASGTX5 系列將高頻功能與 5.0 x 3.2 mm 的小尺寸相結合，適用于需要緊湊型組件解決方案的網(wǎng)絡和通信中的高穩(wěn)定性應用。...

盧超群博士于30年來致力貢獻于全球IC設計及半導體產(chǎn)業(yè)，著墨于技術創(chuàng)新、學術研究，及企業(yè)管理，并落實于創(chuàng)辦多項新事業(yè)，1991年創(chuàng)建鈺創(chuàng)科技公司...

MaxLinear 的射頻收發(fā)器與英特爾 FPGA 和 IP 相結合，每瓦性能比競爭對手的 FPGA 高 2 倍，并且可以為我們的無線系統(tǒng)客戶提供領先的無線電解決方案組合...

Mill-Max 使用高速、精密螺絲機來制造插針、插座和彈簧式連接器。...

Epson SG3225xEN 晶體振蕩器的圖片Epson 的 E 系列 SPXO 以小封裝提供超低的抖動和緊密的穩(wěn)定性，適用于具有極高傳輸速率的網(wǎng)絡應用。...

Maxim推出RFID鑰匙、RFID卡系列產(chǎn)品，適用于自動識別、門禁控制和電子錢包(e-cash)應用，這些應用的市場規(guī)模每年可達20億片。新一代非接觸式RFID系列產(chǎn)品...